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2026년 11월 13일 금요일
앙포르마시옹
엔비디아

젠슨 황 사임의 국내 무게…수출 10.8%가 한 품목

차미경
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기사요약
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 사임했다는 소식에 엔비디아 주가가 장중 급락했다. 한국 쪽에서는 이 충격이 수출 어디에 닿는지 따져 볼 필요가 있다. 고대역폭메모리(HBM)가 주로 잡히는 복합구조칩 집적회로 수출은 올해 1~9월 879억9733만8038달러로 1년 전의 2.6배가 됐다. 이 한 품목이 전체 수출의 10.8%, 늘어난 수출의 18.4%를 채웠다.

879억9733만8038달러. 관세청이 공공데이터포털에 공개한 품목별·국가별 수출입실적에 따르면 올해 1~9월 복합구조칩 집적회로 수출액이다. 여러 개의 칩을 한 덩어리로 쌓은 반도체를 말하며 업계는 HBM 수출이 주로 이 품목으로 잡힌다고 본다. 지난해 같은 기간에는 337억6005만3223달러였다.

12일(현지시간) 뉴욕증시에서는 젠슨 황 CEO의 사임 소식에 엔비디아 주가가 장중 크게 떨어졌다. 주가가 빠진 손실은 우선 그 주식을 가진 투자자가 진다. 한국에서 셈해 볼 부담은 다른 곳에 있다. 엔비디아 가속기에 들어가는 메모리를 만들어 파는 한국 수출이 이 회사의 경영 공백에 얼마나 기대고 있는지가 먼저 확인할 일이다.

879억9733만8038달러
복합구조칩 집적회로 수출
관세청 2026년 1~9월
10.8%
전체 수출에서 차지한 비중
관세청·한국은행 2026년 1~9월
37.0%
대만행 비중
관세청 2026년 1~9월(1년 전 52.8%)

늘어난 수출 다섯 중 하나

한국은행 경제통계시스템에 실린 통관 기준 수출금액은 올해 1~9월 8147억2352만4000달러다. 지난해 같은 기간 5195억5222만4000달러에서 56.8% 늘었다. 복합구조칩 한 품목이 이 가운데 10.8%를 차지했다. 1년 전 비중은 6.5%였다.

증가분으로 보면 쏠림이 더 크다. 1년 새 늘어난 수출은 2951억7130만달러다. 이 가운데 542억3728만4815달러가 복합구조칩에서 나왔다. 늘어난 수출 다섯 달러 가운데 한 달러 가까이(18.4%)를 한 품목이 채운 셈이다.

수출 증가가 몇몇 품목에 쏠릴 때의 위험은 이전에도 지적됐다. 신현수는 2018년 연구에서 한국 수출이 상대적으로 약한 이유를 두고 "수출증가가 주로 반도체와 석유화학·석유제품 등 일부 품목에 지나치게 의존하고 있어, 대외여건의 변화에 우리나라 수출이 상대적으로 취약하기 때문이다"라고 썼다. 올해는 늘어난 수출의 18.4%를 복합구조칩 한 품목이 채웠으니, 그 품목을 사 가는 쪽의 사정이 바뀌는 것이 곧 그런 대외 여건의 변화에 해당한다.

받는 나라는 바뀌었다. 지난해 1~9월에는 대만이 절반 넘게(52.8%) 가져갔다. 올해 대만행은 325억7939만7634달러로 늘었지만 비중은 37.0%로 내려갔다. 그 자리를 홍콩이 메웠다. 홍콩행은 69억7891만9576달러에서 260억900만6760달러로 3.7배가 됐다. 통관 자료에는 최종 구매자가 적히지 않아 이 수출 전부를 엔비디아 몫으로 셀 수는 없다.

복합구조칩 집적회로 수출(각 연도 1~9월)
구분2025년2026년증감
복합구조칩 수출 합계337억6005만3223달러879억9733만8038달러2.6배
대만행178억1324만430달러325억7939만7634달러1.8배
홍콩행69억7891만9576달러260억900만6760달러3.7배
중국행30억744만8224달러91억1102만2285달러3.0배
전체 수출(통관 기준)5195억5222만4000달러8147억2352만4000달러+56.8%
전체 수출 중 복합구조칩 비중6.5%10.8%+4.3%p
자료 | 관세청 품목별·국가별 수출입실적, 한국은행 경제통계시스템

실적은 쌓였고 남은 건 후계

메모리를 파는 쪽의 장부는 SK하이닉스 공시에 나온다. 8월 14일 금융감독원 전자공시시스템에 올라온 반기보고서에 따르면 SK하이닉스의 올해 상반기 연결 매출은 131조8950억3300만원이다. 1년 전 39조8710억9300만원의 3.3배다. 영업이익은 98조1528억9100만원으로 매출의 74.4%에 이르렀다.

사임 소식이 곧바로 주문 감소를 뜻하지는 않는다. 그래도 가속기 출시 일정과 메모리 구매 계획은 경영진이 정한다. 후임을 누구로 고르느냐가 한국 수출업체에 중요한 까닭이다. 이화여자대학교 최숙아·최승호 연구진은 2024년 연구에서 한국 상장기업의 CEO 교체 1,409건을 분석했다. 외부 출신 CEO로 교체한 경우가 내부 승계보다 기업 성과에 더 부정적인 영향을 준 것으로 나타났다고 연구진은 분석했다. 한국 기업을 표본으로 삼은 연구라 미국 반도체 기업에 그대로 옮겨 적용하기는 어렵다.

CEO 교체가 늘 성과를 떨어뜨린다는 결과만 나온 것은 아니다. 김정진(서울여자대학교)·이기은(대구대학교)의 2009년 연구는 "성과외원인에 의해 교체가 이루어지고 전문경영인으로 교체된 경우 단기적 성과가 높아질 수 있음을 시사하고 있다"고 분석했다. 외부 출신 CEO로 바뀌면 성과에 더 부정적이라는 최숙아·최승호 연구진의 분석과는 방향이 다른 결과로, 후임을 어떤 사정에서 누구로 고르느냐에 따라 영향이 달라질 수 있다는 점을 보여준다.

대만행 물량은 2년 사이 단위가 바뀌었다. 2024년 1월 대만행 복합구조칩 수출은 2억6851만2368달러였다. 월 수출액이 억 달러대에서 수십억 달러대로 올라섰고 올해 9월에는 그 20.8배까지 늘었다. 주요 고객사의 경영 판단이 흔들릴 때 한국 수출이 받는 영향도 그만큼 커졌다.

대만행 복합구조칩 집적회로 월별 수출
대만행 복합구조칩 집적회로 월별 수출. 1월: 2025년: 994,051,050달러, 2026년: 2,263,168,151달러; 2월: 2025년: 1,080,471,593달러, 2026년: 2,799,629,741달러; 3월: 2025년: 1,873,769,134달러, 2026년: 3,615,474,788달러; 4월: 2025년: 1,538,349,050달러, 2026년: 3,261,429,187달러; 5월: 2025년: 1,967,820,944달러, 2026년: 3,888,554,587달러; 6월: 2025년: 2,551,640,656달러, 2026년: 5,029,233,787달러; 7월: 2025년: 2,252,378,554달러, 2026년: 2,825,930,953달러; 8월: 2025년: 2,513,344,557달러, 2026년: 3,322,105,255달러; 9월: 2025년: 3,041,414,892달러, 2026년: 5,573,871,185달러. 출처: 관세청

대만행 복합구조칩 집적회로 월별 수출. 1월: 2025년: 994,051,050달러, 2026년: 2,263,168,151달러; 2월: 2025년: 1,080,471,593달러, 2026년: 2,799,629,741달러; 3월: 2025년: 1,873,769,134달러, 2026년: 3,615,474,788달러; 4월: 2025년: 1,538,349,050달러, 2026년: 3,261,429,187달러; 5월: 2025년: 1,967,820,944달러, 2026년: 3,888,554,587달러; 6월: 2025년: 2,551,640,656달러, 2026년: 5,029,233,787달러; 7월: 2025년: 2,252,378,554달러, 2026년: 2,825,930,953달러; 8월: 2025년: 2,513,344,557달러, 2026년: 3,322,105,255달러; 9월: 2025년: 3,041,414,892달러, 2026년: 5,573,871,185달러. 출처: 관세청

출처: 관세청

9월 한 달 대만행 복합구조칩 수출은 55억7387만1185달러로 1년 전 30억4141만4892달러보다 83.3% 많았다. 엔비디아 이사회가 내부와 외부 가운데 어디서 후임을 찾을지는 아직 알려지지 않았다.

엔비디아 주가 급락은 미국 증시의 사건이지만 그 회사에 메모리를 대는 한국 수출은 한 품목에 기댄 정도가 1년 새 커졌다.

복합구조칩은 올해 1~9월 전체 수출의 10.8%를 차지했고 늘어난 수출의 18.4%를 채웠다.

받는 나라는 대만에서 홍콩으로 넓어졌지만 품목 쏠림은 오히려 깊어졌다.

미국 직행은 1.6%뿐 올해 1~9월 미국으로 바로 나간 복합구조칩은 14억4732만6070달러로 전체의 1.6%다. 엔비디아 충격은 미국 직수출보다 대만·홍콩을 거치는 길로 전해진다.
7월에 43.8% 꺾인 적도 대만행 수출은 6월 50억2923만3787달러에서 7월 28억2593만953달러로 줄었다. 한 달 새 43.8% 빠졌다가 다시 늘었다. 월별 숫자는 크게 흔들린다.
중국행 3.0배 중국행 복합구조칩은 30억744만8224달러에서 91억1102만2285달러로 늘어 전체의 10.4%가 됐다. 미국 반도체 회사의 경영 변화가 중국행 물량에 어떤 영향을 줄지도 따져 볼 지점이다.
출처·참고자료 8건

이 기사는 공공 데이터와 언론 보도를 바탕으로 재구성했습니다.